2025年10月25日，郑州中科华积电科技有限公司企业代表走进郑州工业应用技术学院软件学院，与学院副院长张莎及师生代表围绕“深化校企合作、拓宽学生就业渠道”展开深度研讨，为软件专业人才对接集成电路领域就业需求搭建桥梁。

交流中，郑州中科华积电科技代表结合行业发展趋势，详细介绍了公司在半导体芯片设计、集成电路封装测试、工业软件研发等核心业务板块的布局，重点分享了企业对嵌入式软件开发、芯片测试软件编程等岗位的人才需求标准。通过展示企业参与的省级集成电路重点项目案例，直观呈现了软件技术在半导体领域的应用场景，为学生职业发展提供行业视角。

软件学院副院长张莎表示，学院正积极推动软件人才培养与地方重点产业需求对接，此次与郑州中科华积电科技的交流，是实现“产教融合”的重要实践。她提出，双方可在集成电路软件方向实训课程开发、企业导师驻校授课、毕业生定向就业推荐等方面开展合作，帮助学生掌握行业专属技能，提升就业竞争力，切实拓宽就业选择。

参与活动的学生踊跃互动，就芯片软件开发岗位能力要求、职业晋升路径等问题与企业代表交流。“第一次深入了解集成电路领域的软件岗位，明确了后续学习中要加强嵌入式编程、硬件接口开发等技能的提升。”一名软件专业学生说道。

此次校企交流为双方后续合作奠定坚实基础，不仅为软件学院学生开辟了半导体领域就业新赛道，也为企业储备适配型软件人才提供支撑，助力实现校企共赢，推动软件教育与区域重点产业发展同频共振。